高光無熔接痕注塑存在空氣或揮發(fā)成分的影響

高光無熔接痕注塑中熔接痕雖然如上所述是難免的，但在熔料流動時首先應把空氣或揮發(fā)成分排除掉。如果排氣不暢，熔接痕當然變得明顯。高光無熔接痕注塑的這情形嚴重時還會引起填充不夠或**(參照填充不夠、**)；考慮到有這可能時，有必要利用鑲件的縫隙排氣或設置排氣孔道，對空氣造成的熔接痕恰好與通常的消除熔接痕方法相反，有時甚至要降低注射快速才能使熔接痕不明顯。

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